发明名称 复合粒子及其制造方法和用途
摘要 本发明提供一种复合粒子,其是小粒子担载于大粒子上的复合粒子,该小粒子是以BET比表面积换算粒径计具有0.005~0.5μm的平均粒径的含光催化剂的微粒子,而且,该大粒子具有利用激光衍射/散射式粒度分析法测定出的2~200μm的平均粒径。小粒子优选为二氧化钛与二氧化硅那样的不表现光催化能力的无机化合物的复合粒子,或者优选为含有布朗斯台德酸盐的粒子,小粒子特别优选为在粒子表面存在布朗斯台德酸盐的二氧化钛粒子。在用球磨机进行干式混合,或者利用叶片的旋转或者通过振荡进行混合时,通过将能量常数控制在规定的范围,可以有利地制造上述的复合粒子。通过将在有机聚合物中配合上述复合粒子而形成的组合物进行成型,可以形成具有紫外线屏蔽能力的成型体,例如纤维、薄膜、塑料等。
申请公布号 CN1723086A 申请公布日期 2006.01.18
申请号 CN200480001981.6 申请日期 2004.01.09
申请人 昭和电工株式会社 发明人 小古井久雄;三林正幸;田中淳
分类号 B01J35/02(2006.01);B01J21/08(2006.01);B01J31/38(2006.01);C08J3/22(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08K3/36(2006.01);C08L101/00(2006.01);C01G23/047(2006.01) 主分类号 B01J35/02(2006.01)
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 段承恩;田欣
主权项 1.一种复合粒子,是小粒子担载在大粒子上的复合粒子,该小粒子是以BET比表面积换算粒径计,具有0.005μm~0.5μm的平均粒径的含有光催化剂的微粒子,而且该大粒子具有利用激光衍射/散射式粒度分析法测定出的2~200μm的平均粒径。
地址 日本东京都