发明名称 电子部件的安装结构及安装方法
摘要 本发明提供一种电子部件的安装结构及安装方法,能够将电子部件确实地定位在薄膜基板上,并能够在薄膜基板上印刷形成导电图形时、同时安装电子部件,并且能够降低成本。关于本发明的电子部件的安装结构(1)的薄膜基板(2),形成有能够将电子部件(3,4)插入并进行定位的定位孔(2a,2b);在此定位孔(2a,2b)中插入并定位的电子部件(3,4),其一个端面(3b,4b)从薄膜基板(2)一侧的表面(2c)突出,同时另一个端面(3c,4c)位于定位孔(2a,2b)内;导电图形(5)形成在薄膜基板(2)的另一侧的表面(2d)上,并且与位于定位孔(2a,2b)内的电子部件(3,4)的另一个端面(3c,4c)电连接。
申请公布号 CN1722936A 申请公布日期 2006.01.18
申请号 CN200510083595.2 申请日期 2005.07.11
申请人 阿尔卑斯电气株式会社 发明人 渡边靖;日比野郁夫
分类号 H05K3/30(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/12(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K13/04(2006.01) 主分类号 H05K3/30(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1.一种电子部件的安装结构,其特征在于,具有薄膜基板、在此薄膜基板上载置的电子部件、和与此电子部件电连接的导电图形;上述薄膜基板形成有能够插入并定位上述电子部件的定位孔,在此定位孔中插入并定位了的上述电子部件,其一个端面从上述薄膜基板一侧的表面突出、并且另一个端面位于上述定位孔内,上述导电图形形成在上述薄膜基板的另一侧的表面上,并且与位于上述定位孔内的上述电子部件的另一个端面电连接。
地址 日本东京都