双镶嵌布线和方法

摘要

一种结构和制备双镶嵌互连结构的方法，该结构包括电介质层中的双镶嵌布线，双镶嵌布线以一个距离延伸进入电介质层，该距离小于电介质层的厚度，并且双镶嵌通道条从双镶嵌布线的下表面延伸至电介质层的下表面并与之形成一体。

主权项

1、一种双镶嵌结构，其包括：第一互连级，其包括第一电介质层，并包括多个第一镶嵌导线或双镶嵌导线，每一所述第一镶嵌导线或双镶嵌导线从所述第一电介质层的上表面朝所述第一电介质层的下表面延伸一段距离，所述距离小于、等于或大于所述第一电介质层的厚度；直接位于所述第一电介质层上方并与之接触的第二互连级，所述第二互连级包括第二电介质层，并包括多个第二双镶嵌导线，每一第二双镶嵌导线从所述第二电介质层的上表面朝所述第二电介质层的下表面延伸一段距离，所述距离小于所述第二电介质层的厚度；以及在所述第二互连级中的双镶嵌导电通路条，该双镶嵌导电通路条从所述多个第二双镶嵌导线之一的下表面和所述多个第一双镶嵌导线之一的上表面延伸并与之形成一体，所述双镶嵌导电通路条具有大于其宽度的长度，所述双镶嵌导电通路条的所述长度和宽度在由所述第二电介质层的所述上表面限定的所述平面中延伸。