| 发明名称 | 于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法 | ||
| 摘要 | 一种于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法，包括下列步骤：首先提供一基底，然后形成一含晶须的铝金属层或铝合金层于该基底上。接着进行至少一工艺步骤，其选自由回蚀刻与再溅射所组成的工艺步骤来移除晶须并形成一不含晶须层。随后建构该不含晶须层以形成多条线路。 | ||
| 申请公布号 | CN1722381A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510077920.4 | 申请日期 | 2005.06.15 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 迪勒克·黑夫蓝;彦斯·汉;乌夫·克勒;林忠信;彦斯·巴赫曼;林文斌;格烈特·彭斯杜夫 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/321(2006.01);H01L21/3213(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法，包括下列步骤：提供一基底；形成一由铝金属层或铝合金层所组成的含晶须层的于该基底上；进行至少一工艺步骤，其选自由回蚀刻与再溅射所组成的工艺步骤来移除晶须并形成一不含晶须层；以及建构该不含晶须层以形成多条线路。 | ||
| 地址 | 台湾桃园县 | ||