用印刷方式制作电路基板导通孔及线路的方法

摘要

本发明涉及一种用印刷方式制作电路基板导通孔及线路的方法，其步骤包括：提供一已完成前段制作过程的电路基板；在该电路基板的至少一表面外覆上一介电层；于所述介电层上定义出若干导通孔及线路开口；以印刷方式将含不大于微米级(micro-)尺寸粒子的导电膏(conductive paste)覆盖于该介电层的表面，并填住介电层上的各该导通孔及线路开口，以形成完整的导通孔及线路结构。最后对所述电路基板表面的导电膏进行平坦化，以使通孔结构及填住各该导通孔及线路开口的部分导电膏共形成完整的导通线路结构。

主权项

1.一种用印刷方式制作电路基板导通孔及线路的方法，其特征在于，其步骤包括：(a)提供一已完成前段制作过程的电路基板，其中，该电路基板上具有导通孔，在各导通孔中填充有导电质；(b)在该电路基板的至少一表面外覆上一介电层；(c)图案化该介电层以在对应于导通孔的位置及线路区域定义出导通孔开口及线路开口；(d)以印刷方式将含不大于微米级尺寸粒子的导电膏覆盖于该介电层的表面，并填住介电层上的各该导通孔开口及线路开口，以形成完整的导通孔及线路结构；(e)对所述电路基板表面的导电膏进行平坦化。