| 发明名称 | 用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备 | ||
| 摘要 | 一种用于传送基片和在基片(1；25)上安装半导体芯片(2)的设备，包括具有两个侧壁(4，5)的沟槽(3)，在该沟槽(3)中基片(1；25)沿传送方向(x)传送。该设备包含至少一个可升起和降下的梳形件(18；19；20)，从而将基片(1；25)沿传送方向(x)移动，该设备还具有压在基片(1；25)之上的弹性安装元件(11；29)。 | ||
| 申请公布号 | CN1237594C | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN02127167.4 | 申请日期 | 2002.07.30 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 丹尼尔·凯伦伯格;吉多·苏特 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.用于传送基片和在基片(1；25)上安装半导体芯片(2)的设备，该设备有沟槽(3)，在沟槽(3)中沿传送方向(x)传送基片(1；25)，其特征在于：沟槽(3)有两个侧壁(4，5)，该设备至少有一个可升起和降下从而沿传送方向(x)供给基片(1；25)的梳形件(18；19；20)，该设备还具有用来挤压基片(1；25)的弹性安装元件(11；29)。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||