| 发明名称 | 烧结阀导及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种由烧结合金制成的烧结阀导，以质量计为，烧结合金铜：3.5～5％、锡：0.3～0.6％、磷：0.04～0.15％、碳：1.5～2.5，铁：余量，及根据需要，包含0.46～1.41％的金属氧化物，和MnS和/或硅酸镁。金相组织的构成为：由珠光体相、Fe－P－C化合物相和Cu－Sn合金相构成的基体、气孔和占烧结合金质量比1.2～1.7％的弥散的石墨相。在断面上，珠光体相占基体合金的面积的90％或以上，Fe－P－C化合物相占面积的0.1～3％，Cu－Sn合金相占断面面积的1～3％，Fe－P－C化合物中厚度大于等于15μm的，占总Fe－P－C化合物相面积的小于等于10％。 | ||
| 申请公布号 | CN1721566A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510084201.5 | 申请日期 | 2005.07.15 |
| 申请人 | 日立粉末冶金株式会社 | 发明人 | 近畑克直;林幸一郎;藤塚裕树;坪井彻 |
| 分类号 | C22C38/16(2006.01);C21D9/00(2006.01) | 主分类号 | C22C38/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李宓 |
| 主权项 | 1.一种烧结阀导，其由烧结合金制成，烧结合金是由3.5～5％的铜、0.3～0.6％的锡、0.04～0.15％的磷、1.5～2.5％的碳和余量铁组成，以质量计，其中烧结合金具有金相组织，其包括：由珠光体相、Fe-P-C化合物相和Cu-Sn合金相构成的基体、气孔和占烧结合金质量比1.2～1.7％的弥散的石墨相，并且其中，在烧结合金的金相组织的断面上，珠光体相占基体面积的90％或以上，Fe-P-C化合物相占金相组织的断面面积的0.1～3％，Cu-Sn合金相占金相组织的断面面积的1～3％，Fe-P-C化合物中具有厚度大于等于15μm的部分，占总的Fe-P-C化合物相面积的10％或以下。 | ||
| 地址 | 日本千叶县 | ||