发明名称 |
密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板 |
摘要 |
一种电子器件包括:一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分;一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件,一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件;该构架件具有收藏电子元件的腔;一个绝缘材料的盖件密封上述构架的,收藏电子元件的腔,其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近,用来将内部端子部分电连接到外部,或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该电极部分形成在基板上表面上,用来将内部端子电连接到外部端子,上述构架件胶接到粗糙部分上。 |
申请公布号 |
CN1237861C |
申请公布日期 |
2006.01.18 |
申请号 |
CN01125810.1 |
申请日期 |
2001.08.24 |
申请人 |
日立AIC株式会社 |
发明人 |
杉浦良治;樱井正幸;增田健一 |
分类号 |
H05K5/06(2006.01) |
主分类号 |
H05K5/06(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
张金熹 |
主权项 |
1.一种将电子元件密封固定在腔内的电子器件,包括:一块绝缘树脂的基板,该基板上表面上至少形成一对连接用的内部端子;一个安装在上述基板上表面上的内部端子上的电子元件,它具有至少一对电极端子;一个胶接在上述基板上表面上的绝缘树脂的构架件,它形成有在其内部收藏上述电子元件的腔;至少一对形成在上述基板的下表面上的连接用外部端子部分,它电连接到上述连接用的内部端子上;和一个绝缘材料的盖件,用来密封上述构架件的收藏上述电子元件的腔,其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该金属电极部分形成在基板的上表面上,用来将上述内部端子电连接到上述外部端子部分上,上述构架件胶接在该金属电极部分的粗糙表面上。 |
地址 |
日本东京 |