| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN1722422A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510083354.8 | 申请日期 | 2005.07.12 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 姜锡采;李始勋;姜思尹;金东汉;金玖星;任允赫 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：电路板，它具有开口并且其上形成有导线图形；金属结构，它包括用来覆盖部分电路板的上金属部分，从上金属部分延伸并且可插入到电路板开口中的侧壁金属部分，以及从侧壁金属部分延伸并且可相对于开口定位的下金属部分；以及半导体芯片，它可电连接到导线图形上并且可附在下金属部分上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||