| 发明名称 | 板状体及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 通过形成第1焊盘(55)，芯片焊盘(59)等导电覆盖膜的板状体(50)或经第1焊盘(55)，芯片焊盘(59)等导电覆盖膜形成半刻蚀的板状体(50)，可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造，所以作为混合IC，可以制造薄型，散热性优良的混合IC。 | ||
| 申请公布号 | CN1237610C | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN01103213.8 | 申请日期 | 2001.02.05 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种板状体，它具有由平坦面构成的第1表面，以及具有按照所希望高度形成的凸部，与前述第1表面对置而成的第2表面，其特征为，前述凸部在半导体元件装载区及其近旁构成多个第1焊盘，前述凸部由与前述第2表面相同的材料构成，且连续突出。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||