发明名称 | 电镀滚筒的上盖结构 | ||
摘要 | 本实用新型是一种电镀滚筒的上盖结构,主要是设置中空滚筒,并于滚筒一侧设置开口,且于开口上设置上盖,又该开口于周缘设置接合缘,且于通常处设置锁合部;又上盖是为板体并设置若干透孔,且设置锁板,又于内面对应前述接合缘范围外凸成型补强部,并于补强部周缘形成接合边;藉之使上盖与开口密合后补强部的接合边可保持与开口接合缘密合以防止滚筒翻转时电镀件脱落。 | ||
申请公布号 | CN2752277Y | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
申请号 | CN200420095888.3 | 申请日期 | 2004.11.24 |
申请人 | 朱文财 | 发明人 | 朱文财 |
分类号 | C25D17/20(2006.01) | 主分类号 | C25D17/20(2006.01) |
代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 渠述华 |
主权项 | 1、一种电镀滚筒的上盖结构,主要是具中空滚筒,并于滚筒二侧设置连动齿轮、中央设置导电装置,又于滚筒设置若干可供流通电镀液体的透孔,并于一侧设置开口,且于开口上设置上盖,又该开口于周缘设置接合缘,且于通常处设置锁合部;又上盖是为板体,并中央设置若干透孔,且于对应前述锁合部位置设置锁板,其特征在于:上盖内面对应前述接合缘范围外凸成型补强部,并于补强部周缘形成可供与前述接合缘密合的接合边。 | ||
地址 | 台湾省台南市安南区安和路四段67巷18号 |