用于化学机械抛光装置的托架头

摘要

公开了一种用于磨平半导体晶片的化学机械抛光装置的托架头。调节腔设在形成于晶片支撑组件的膜片下保持架和膜片上保持架之间的空间段内。作用于调节腔的压力在抛光工艺期间通过形成于膜片下保持架中心处的孔被传送至膜片的背面。膜片的中心部分通过穿过膜片下保持架和调节腔的孔而连接至真空管道。真空压力直接地作用于晶片以致于晶片能在较低压力下容易地附着至托架头。压力在晶片的整个面积上均匀地分布以致晶片被均匀地抛光。

主权项

1.一种化学机械抛光装置的托架头，该托架头包括：由托架驱动轴驱动的托架壳体1；安装在托架壳体1的较低中心部分处并且具有环形形状的保持架壳体3；沿着保持架壳体3的内壁竖直地上下移动的晶片支撑组件6；和用于允许晶片支撑组件6沿着保持架壳体3的内壁可滑动地上下移动的安装腔10，所述内壁形成在保持架壳体3的中心；其中晶片支撑组件6包括压力作用于其上的调节腔13，和在其中心处形成的且有孔的膜片12，受压流体在进行抛光工艺的同时被引入调节腔13以致于膜片12被向外扩展，从而将力作用于晶片背表面的预定部分，吸引单元形成于膜片12的中心处以使得吸引单元通过经过调节腔13而连接至真空管道35，并且挡环7以如此的方式安装在晶片支撑组件6的外部，从而挡环7与晶片支撑组件6的下表面垂直地竖直移动。