发明名称 |
液体喷射元件及其制造方法 |
摘要 |
一种用于制造通过喷射出口喷射液体的液体喷射元件的液体喷射元件基板的制造方法,所述液体喷射元件基板包括用于生成喷射液体的能量的能量生成元件和为能量生成元件提供电能的电极,所述方法包括:在所述基板的前表面上形成能量生成元件和与所述能量生成元件电连接的布线的步骤;在所述基板的所述表面上在形成所述布线的位置处形成采用沟槽形式的凹槽的步骤;通过在所述凹槽中充填电极材料形成与所述布线电连接的嵌埋电极的步骤;以及在形成所述嵌埋电极后在后表面使得所述基板变薄以使得所述嵌埋电极暴露在所述基板的后表面,从而提供在所述基板的后表面暴露的电极。 |
申请公布号 |
CN1721191A |
申请公布日期 |
2006.01.18 |
申请号 |
CN200510084878.9 |
申请日期 |
2005.07.18 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
小室博和 |
分类号 |
B41J2/16(2006.01);B41J2/14(2006.01) |
主分类号 |
B41J2/16(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
蒋旭荣 |
主权项 |
1.一种用于制造通过喷射出口喷射液体的液体喷射元件的液体喷射元件基板的制造方法,所述液体喷射元件基板包括用于生成喷射液体的能量的能量生成元件和为能量生成元件提供电能的电极,所述方法包括:在所述基板的前表面上形成能量生成元件和与所述能量生成元件电连接的布线的步骤;在所述基板的所述表面上在形成所述布线的位置处形成沟槽形式的凹槽的步骤;通过在所述凹槽中充填电极材料形成与所述布线电连接的嵌埋电极的步骤;以及在形成所述嵌埋电极后在后表面使得所述基板变薄以使得所述嵌埋电极暴露在所述基板的后表面,从而提供在所述基板的后表面暴露的电极。 |
地址 |
日本东京 |