发明名称 薄膜基板及其制造方法,以及图像显示用基板
摘要 本发明的技术课题是针对,在图像显示用平面板等所实际安装之基板,使导体配线部的间距容易缩小化,且可用来确保其他板或基板之接合部中的绝缘性。为了解决这种技术课题的手段是,本发明之薄膜基板FB系由薄膜基材1及薄膜基材1上所形成之导体配线23所构成,在导体配线23中,将连接有其他板或基板的薄膜基板上外部连接部4之导体配线厚度,比其他部位之导体配线部(弯曲部)25的导体配线厚度形成更厚。若依据这样的构成,则因为薄膜基板上外部连接部4是厚的导体配线厚度,所以与平面板等之接合部中可充分地来确保间隔,因此可确保前述接合部的绝缘性,又因为弯曲部25是薄的导体配线厚度,所以可确保小的配线间距或弯曲强度。本发明是高配线密度,在以薄型作为目的之图像显示装置的区域中极为有用。
申请公布号 TW200603210 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094102834 申请日期 2005.01.31
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 今村博之
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本