发明名称 配线电路基板
摘要 本发明系为了提供一种可形成高可靠性之导体图案,并以良好精确度安装电子零件的配线电路基板,而在表面光泽度为150至500%之金属支持层(2)上形成绝缘层(3),而使模糊度成为20至50%,并藉由在该绝缘层(3)上形成导体图案(4),而获得TAB用片带载具(1)。在该TAB用片带载具(1)中,金属支持层(2)的表面光泽度系设定在500%以下,因此可以光学方式以良好精确度检查出导体图案(4)的形状的好坏。此外,金属支持层(2)的表面光泽度系设定在150%以上,绝缘层(3)的模糊度系设定在20至50%,因此,可使用以定位电子零件(21)的光,顺利穿透该绝缘层(3)。结果,可以良好精确度安装电子零件(21)。
申请公布号 TW200603419 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094115337 申请日期 2005.05.12
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 中村圭;石整;吉田敦志;疋田贵巳
分类号 H01L31/0203 主分类号 H01L31/0203
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本