晶片结构

摘要

一种晶片结构包括一半导体基底、多数层薄膜介电层、多数层薄膜线路层、一保护层、一金属线路层及至少一凸块。半导体基底具有多数个电子元件，电子元件系配设于半导体基底之一表层；薄膜介电层配置于半导体基底上，薄膜介电层具有多数个导通孔；每一薄膜线路层系分别配置于其中一薄膜介电层上，且薄膜线路层藉由导通孔彼此电性连接，并电性连接至电子元件；保护层配置于薄膜介电层与薄膜线路层上；金属线路层位于保护层上；凸块系位于金属线路层上或是薄膜线路层之接点上，其中凸块系为不适于进行回焊步骤的材质。在其中一实施例中，金属线路层比如包括材质为金的金属层，且此金属层的厚度比如大于1微米，而凸块的材质比如包括金。