发明名称 聚亚醯胺层的形成方法、光敏性高分子层的形成方法、及具有该聚亚醯胺层的半导体晶片
摘要 本发明揭示一种聚亚醯胺(polyimide)层的形成方法、光敏性高分子层的形成方法、及具有该聚亚醯胺层的半导体晶片。至少经由下列步骤:提供一基板;于上述基板上形成一图形化的光敏性聚亚醯胺前驱物或光敏性高分子前驱物;以及对上述光敏性聚亚醯胺前驱物或光敏性高分子前驱物进行消泡处理;可以消除制程中在上述光敏性聚亚醯胺前驱物或光敏性高分子前驱物中所产生的气泡。
申请公布号 TW200602395 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094105550 申请日期 2005.02.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 曾凯;吴振名;胡楚威;许荣烈;徐贵源
分类号 C08J7/04 主分类号 C08J7/04
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号