接合装置、接合方法及半导体设备之制造方法

摘要

藉由使用一第一抽吸设备之抽吸功能自一固持于一薄片固持台上之薄片剥离一玻璃片，且接着将该玻璃片搁置于一玻璃搁置台上。该玻璃片在其输送至该玻璃搁置台时被一去电设备去电。搁置于该玻璃搁置台上之该玻璃片由一第二抽吸设备抽吸并被移至一表面具备图案化接合层且固持于一晶圆固持台上之半导体晶圆上。该玻璃片置放于该接合层上且随后受压，此后解除该第二抽吸设备之该抽吸功能。此时，由并入至该第二抽吸设备内之一加热器对该玻璃片进行加热。