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发明名称
半导体装置、其电气检查方法及具备该装置之电子机器
摘要
本发明系作为将电压VGL供应至LSI晶片用之VGL用配线,设有直接连接于LSI晶片之配线L1、及不直接连接于LSI晶片而连接于设在与电压VGH用之配线之间之电容器之一方电极之配线LB1,在配线L1与配线LB1分别设有电压输入端子。藉此,在内建电容器之半导体装置中,提供可缩短电气筛选用之测试(最终测试)时间以谋求降低成本之半导体装置、及其电气检查方法。
申请公布号
TW200603347
申请公布日期
2006.01.16
申请号
TW094110034
申请日期
2005.03.30
申请人
夏普股份有限公司
发明人
江川一郎;折幸久
分类号
H01L23/00
主分类号
H01L23/00
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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