晶圆承载装置

摘要

一种晶圆承载装置，系有关于一种用于电浆沉积制程之机台，该装置具有控制表面温度能力，且能使放置其上之晶圆表面温度平均，及可配合首段制程ECR电子回旋共振电浆系统，提供于具电浆材料沉积需求之应用场所，可用于300mm晶圆之电浆沉积制程，其较昔知之晶圆承载装置相比所提供功能甚多；其包含：晶圆承载台、外壳、加热模组、冷却模组、气垫模组、偏压模组、晶圆顶起模组。