用于PDP定址电极之不含Pb之Ag膏组成物PB FREE AG PASTE COMPOSITION FOR PDP ADDRESS ELECTRODE

摘要

本发明是提供对环境温和、可适用于600℃以下之低烧成步骤、且印刷性、涂平性及烧结性优异，更不需设置黏结剂烧去区即可以烧结钯材温度进行烧结之用于PDP定址电极之不含Pb之Ag膏组成物。藉本发明之用于PDP定址电极之不含Pb之Ag膏组成物，包含有：a)Ag粉末60到90重量％；b)不含Pb之无机质系黏结剂1到10重量％；c)无机增黏剂0.001到1重量％；及d)用以分散细微导电性粉末之硷可溶性负型光阻剂组成物5到38重量％。