于曝露金属垫上形成焊锡块之方法及相关之结构

摘要

本发明系提供一种形成一电子结构之方法，该方法可包括提供一基板，该基板具有一位于其上之金属垫。可在该金属垫之一第一部分上形成一导电障壁层，且该金属垫之一第二曝露部分上无该导电障壁层。另外，可在该导电障壁层上提供一互连结构，该导电障壁层系位于该互连结构与该金属垫之间。此外，该互连结构与该导电障壁层可包括不同材料。亦论述相关结构。