释放晶圆应力的方法

摘要

一种释放晶圆应力的方法，首先提供一晶圆，且晶圆上至少已形成有介电层覆盖于其上。而且，晶圆具有第一及第二区域，其中至少在第一区域内之介电层上未配置电路。按着在第二区域内之介电层中形成开口，然后再于介电层上形成材料层。此时，材料层在对应于第一开口的表面上会形成凹陷区域。而材料层可藉由此凹陷区域释放应力，进而降低其施予晶圆之应力。