蓝宝石晶圆研磨方法

摘要

本发明提出一种蓝宝石晶圆研磨方法，包括提供一蓝宝石晶圆，其包含有一基板及一导电层，接着将蓝宝石晶圆固定在一固定座上，并将固定座再固定在一研削机台上，以研磨蓝宝石晶圆上之基板，接着将固定座摆放到抛光盘上再进行减薄基板之动作，最后利用蚀刻法将基板完全去除。本发明可降低成本，使得蓝宝石晶圆之基板移除时间缩短，并于制作发光二极体时可缩短制程时间，且使得发光二极体可在高温下正常运作而降低危险。