发明名称 用于高压“金属氧化物半导体场效应电晶体"( MOSFET)之缩减表面场(RESURF)扩散之改良制程
摘要 一种用于高电压半导体装置之起始晶圆,其藉由将砷植入于P型矽基板晶圆之顶表面中至大约0.1微米之深度而形成。然后,在基板顶成长N型未分段磊晶层而无须任何扩散步骤,以致于砷未被刻意驱动。然后,将此等装置接面扩散至磊晶成长层中。
申请公布号 TW200603249 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094120444 申请日期 2005.06.20
申请人 国际整流公司 发明人 汤玛斯 郝曼
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 洪尧顺
主权项
地址 美国