雷射加工方法及加工对象物

摘要

〔课题〕提供一种雷射加工方法，在将形成有含有复数功能元件之积层部的基板，切断为具有功能元件之复数晶片时，可与基板一起高精度切断积层部。〔解决手段〕该雷射加工方法中，沿着各预定切断线5a～5d形成使对基板4产生裂纹的容易度互异的改质区域。因此当将伸展带贴附于基板4之背面使其扩张时，加工对象物1则分阶段切断为复数的半导体晶片。此种分阶段切断对沿各预定切断线5a～5d的部分产生均匀的拉伸应力作用，其结果可与基板4一起精度良好地切断预定切断线5a～5d上的层间绝缘膜。