发明名称 晶圆扩展装置、零件供给装置及晶圆片之扩展方法
摘要 本发明系提供一种晶圆扩展装置、元件供给装置及晶圆片之扩展方法,其特征在于于以加热吹气去除晶圆片所产生的松弛之松弛去除处理时,使晶圆供给用板位于第1高度位置与第2高度位置之间的高度位置。藉此,可缩短扩展环的上端部与上述晶圆片的下面之间的距离,可进行有效率且均匀的处理。又,藉着将上述高度位置设定成至少于该松弛去除处理完成时可避免该晶圆片与上述扩展环的上端部的接触,可确实地防止上述晶圆片的收缩动作因与上述上端部相接触而被阻碍。
申请公布号 TW200603361 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094116714 申请日期 2005.05.23
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 成田正力;平田修一;泽孝文;宫崎博州;仕田智
分类号 H01L23/32 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本