发明名称 具有整合焊接板之可表面装设的聚合正温度系数装置
摘要 一种表面装设电路保护装置包含一叠层正温度系数(PTC)电阻元件,其具有第一和第二主表面及二者间之一厚度。一与该第一表面实质上共同延伸的第一电极层系由一种适于被焊接至一印刷电路基板的第一金属材料构成。一形成在该第二主表面的第二电极层包含形成或定义一焊接板的结构。该金属焊接板具有一能够承受一带状互连件(strap interconnect)之电阻微点焊接而不对装置造成显着损害的热质量和厚度。该装置较佳被表面装设至一印刷电路板总成藉由电池带状互连件形成一连接至一电池/单电池的电池保护电路,其中该等电池带状互连件之一者被微点焊接至该装置之焊接板。
申请公布号 TW200603697 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094107614 申请日期 2005.03.14
申请人 太可电子公司 发明人 丹尼尔;吉麦卓
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 蔡中曾;黄庆源
主权项
地址 美国