记忆体晶片之封装结构

摘要

一种记忆体晶片之封装结构，适于封装一小型记忆体，例如是非挥发性记忆体晶片、快闪记忆体晶片等。此晶片封装结构包括一基板、一图案化焊罩层、多数个记忆体晶片以及一封胶。其中，基板具有多数个接点与一组金手指接点，分别位于基板之表面与一侧缘上，以作为资料输入与输出之媒介。此外，每一记忆体晶片具有多数个焊垫，其对应连接于基板之接点，以进行资料存取之作业。由于记忆体晶片不需藉由知晶片载板与基板电性连接，故成本可降低，且两相邻之记忆体晶片间的间距可相对缩小，以构成一高密度之晶片封装结构。