| 摘要 |
一种用于基板的电浆离子植入之方法系包括：提供电浆离子植入系统，其包括一处理腔室、用于在处理腔室产生一电浆之一源、用于在处理腔室持有一基板之一压板、以及用于将来自电浆的离子加速至基板之一电压源；于处理腔室之内表面沉积一新涂覆层，其组成上类似于由该基板之电浆离子植入所造成的一沉积薄膜；在沉积该新涂覆层之前，清洗该处理腔室之内表面，藉着运用一或多个活化的清洗前驱物而移除一旧有的薄膜；根据一电浆离子植入程序之基板的电浆离子植入；及，在一或多个基板之电浆离子植入之后，重复清洗处理腔室之内表面与沉积新涂覆层之步骤。 |
