| 摘要 |
本发明系关于用于不织布组件之低热熔融黏着组合物，其包含：a)100重量份之式S–(I／B)–S嵌段共聚物，其中S代表主要聚(苯乙烯)嵌段且(I／B)代表由主要包含重量比在60：40至40：60范围内的异戊二烯及丁二烯之混合物进行随机共聚作用所获得之聚合物嵌段，其中该总嵌段共聚物具有在124,000至145,000范围内之表观分子量且具有30至34重量％之聚(苯乙烯)含量及60至100％之偶合效率；b)250至300重量份之黏性树脂；c)5至150重量份之塑化剂；及d)1至3重量份之助剂，诸如稳定剂及／或抗氧化剂，且本发明亦系关于抛弃式物品，其包含至少一不织布元件且藉由该等低热熔融黏着组合物以及本文所用之嵌段共聚物的使用来组装。 |
