| 摘要 |
本发明系一种适用于做为收纳电子零件之载体带用的导电性复合塑胶片。详言之，一种具有含热可塑性树脂之片状基材与形成于该片状基材表面之导电性树脂层之导电性复合塑胶片，其中该片状基材系含有苯乙烯系树脂；该导电性树脂层系由(A–1)苯乙烯系树脂、(A–2)碳黑、(A–3)乙烯与可以同乙烯进行共聚合的其他单体所得到的一种共聚物，或是由二种以上共聚物之组合而成的混合物；且该共聚物系一种由含有可以同乙烯进行共聚合的其他单体含有率为质量平均6～14质量％之导电性树脂组成物而成的薄层；以及片状基材与导电性树脂层之厚度比为4／1～20／1之范围，而总厚度为0.1～1.0mm之范围。 |
