| 摘要 |
所揭示者为一种用以沉积一材料层至一基板上的方法及设备。该方法包括传送一用以沉积该材料层之前驱物的混合物至一处理室中，并在一低温下沉积该材料层至该基板上。该材料层可作为一种包埋层，以供因而使用之底下层热不安定性之故而需要低温沉积制程之各种额示器应用使用。在一态样中，该包埋层具有一或多阻障材料层及一或多低介电常数材料层。所沉积的包埋可提供较低的表面粗糙度、较佳的水阻障性、较低的热应力、良好的沉积覆盖率、并可应用在多种类型及大小的基板上。因此，该包埋层可为诸如OLED显示器之类的各种额示器元件提供良好的元件寿命。在另一态样中，提供一种在低温下沉积一非晶形碳层至一基板上的方法。该非晶形碳层可用以降低热应力并防止所沉积膜层自基板表面剥离。 |
