发明名称 化学机械研磨垫及化学机械研磨方法
摘要 一种化学机械研磨垫,其具有研磨表面、与该研磨表面相反的非研磨表面及界定此等表面之侧表面,该研磨表面具有(i)与自研磨表面中心向周边部分延伸的单一虚拟线相交且彼此不交叉的第一组沟槽,或逐渐自研磨表面中心部分向周边部分扩展的单一第一螺旋形沟槽,及(ii)自研磨表面中心部分向周边部分延伸、与第一组沟槽或第一螺旋形沟槽相交且彼此不交叉的第二组沟槽。由于该化学机械研磨垫完全抑制经研磨表面上的划痕出现,且具有极佳研磨速率,所以有利用于化学机械研磨方法。
申请公布号 TW200602154 申请公布日期 2006.01.16
申请号 TW094116536 申请日期 2005.05.20
申请人 JSR股份有限公司 发明人 志保浩司;田野裕之;保幸生;西村秀树
分类号 B24B37/00;H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本