Verfahren und System zur Inspektion eines Wafers

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System zur Inspektion eines Wafers (2), insbesondere zur Untersuchung der Randentlackung, wobei ein optisches Bild des zu inspizierenden Bereichs mittels eines optischen Detektors (9) aufgenommen wird. Es wird vorgeschlagen, ein erstes optisches Bild (25) vor dem Aufbringen einer Schicht wie Fotoresist auf die Waferscheibe und ein zweites optisches Bild (26) nach dem teilweisen Entfernen dieser Schicht (Randentlackung) aufzunehmen und den abgebildeten Bereich (23) der Waferoberfläche durch Vergleich (27) des ersten und des zweiten Bildes zu inspizieren. Hierdurch wird die Erkennbarkeit der zu untersuchenden Strukturen (29, 31) deutlich erhöht.