ELECTRONIC COMPONENT WITH ENCAPSULATION

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer neuartigen Verkapselung, wobei die Erfindung erstmals eine Verpackung elektronischer Elemente mit einem kostengünstigen Folienverbund offenbart, der einen Metallanteil umfasst. Die Verpackung erfüllt hohe Ansprüche, insbesondere in Bezug auf - hohe Barriereeigenschaften gegen Sauerstoff und Wasser- dampf - Verkapselung ohne oder nur mit minimaler Klebefuge, weil die Verkapselung mit dem Substrat oder der unteren Elektrode verschweißt/verlötet werden kann, - integrierte Durchführung von elektrischen Anschlüssen, auch für geklebte, verlötete und/oder verschweißte Anschlüsse.