| 发明名称 |
Hochdichte Packung mit Wrap-Around-Verbindung |
| 摘要 |
Ein hochdichtes elektrisches Verbindungssystem (10) der vorliegenden Erfindung weist wenigstens ein Substratstück (12) und eine flexible Wrap-Around-Verbindungsanordnung (14) auf, die sich von einer ersten Oberfläche (16) des Substratstückes zu einer zweiten Oberfläche (18) des Substratstückes erstreckt, wobei die flexible Wrap-Around-Verbindung um eine äußere Oberfläche des Substratstückes herum angeordnet ist.
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| 申请公布号 |
DE102005030080(A1) |
申请公布日期 |
2006.01.12 |
| 申请号 |
DE20051030080 |
申请日期 |
2005.06.27 |
| 申请人 |
GENERAL ELECTRIC CO., SCHENECTADY |
发明人 |
BURDICK, WILLIAM EDWARD;ROSE, JAMES WILSON;RUMSEY, MICHAEL ANTHONY |
| 分类号 |
H01L23/48;H01L23/498;H01L23/50;H01L23/538;H01L25/04;H01L25/10;H01R12/00;H05K1/11;H05K1/18 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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