| 主权项 |
1.一种萤光粉之喷涂液,用于电子装置之阳极构造, 包括有: 萤光粉; 喷涂溶剂,可在特定温度范围下挥发,具有使该萤 光粉悬浮分散于其中之特性; 固着剂,可分布于该喷涂溶剂之中,具有特定界面 连接固定特性可在经过一特定固着程序后,使得该 萤光粉以固着剂连接于一电子装置之阳极构造喷 涂表面; 藉由复数次喷涂该萤光粉之喷涂液于该电子装置 之阳极构造喷涂表面,在特定温度范围下挥发喷涂 溶剂,又进行该特定固着程序后,达到固着该萤光 粉于阳极构造喷涂表面效果。 2.如申请专利范围第1项所述之萤光粉之喷涂液,进 一步具有导电粉体具降低喷涂表面层之导电阻抗 特性。 3.如申请专利范围第2项所述之萤光粉之喷涂液,进 一步具有介面活性剂以使该介面活性剂、该固着 剂及该萤光粉能于该喷涂溶剂中更加分布均匀。 4.如申请专利范围第3项所述之萤光粉之喷涂液,其 中该导电粉体为银粉、铟盐类或氧化铟锡之粉体, 该固着剂为玻璃粉或硝化棉,该喷涂溶剂为乙酸异 戊酯,所调制之该萤光粉之喷涂液黏度控制在10至 20 cps。 5.如申请专利范围第1项所述之萤光粉之喷涂液,其 中该特定固着程序为加热烧结或雷射加热等以形 成萤光粉体涂层。 6.一种萤光粉之喷涂液之喷涂方法,系使用如申请 专利范围第1项所述之萤光粉之喷涂液,包括有下 列步骤: (1)喷涂该萤光粉之喷涂液于该电子装置之阳极构 造喷涂表面; (2)在特定温度范围下挥发该喷涂溶剂;及 (3)重覆步骤(1)及(2)直到达到一特定次数以达成之 萤光粉之喷涂膜特定范围厚度。 7.如申请专利范围第6项所述之萤光粉之喷涂液之 喷涂方法,进一步包含一步骤,使得步骤(3)的喷涂 膜进行一特定固着程序以形成萤光粉层。 8.如申请专利范围第7项所述之萤光粉之喷涂液之 喷涂方法,其中该固着程序为烧结或雷射加热等。 9.如申请专利范围第6项所述之萤光粉之喷涂液之 喷涂方法,其中该喷涂该萤光粉之喷涂液系使用一 种商用涂装用喷枪,其操作条件范围为:喷嘴口径 为0.5-2.0 mm,高压空气流量控制在240-280 1/min,调整溶 液喷出量控制在150-250 cc/min。 10.如申请专利范围第7项所述之萤光粉之喷涂液之 喷涂方法,其中萤光粉之粉体粒径系选用小于1.0 m者,而添加之固着剂及导电性粉体之粉体粒径系 选用小于0.2m,且阳极构造喷涂表面上所制作之 萤光粉体涂层,其厚度介于1.5 ~ 2.5m。 图式简单说明: 第一图、为场发射显示元件结构示意图; 第二图、为习知网印技术之萤光粉体涂层构示意 图;及 第三图、为本发明之喷涂技术之萤光粉体涂层构 示意图。 |
