| 主权项 |
1.一种连接部件,其特征在于使用于具有框体;设置 于此框体内部之第一内部天线;设置于前述框体内 部,处理无线信号之无线部;及可由外部插拔于前 述框体之外部天线之高频无线装置;且包含: 印刷基板,其系设置有连接于前述无线部之第一微 带线,及连接于前述第一内部天线之第二微带线者 ; 固定接触点,其系设置于此印刷基板上,连接于前 述第二微带线者; 可动接触点,其系设置于前述印刷基板上,连接于 前述第一微带线且朝向前述固定接触点赋能之可 弹性变形者;及 插座,其系覆盖前述可动接触点及前述固定接触点 者; 藉由将前述外部天线插入前述插座,前述外部天线 之前端进入前述可动接触点与前述固定接触点之 间,抵接于前述可动接触点,同时按压前述可动接 触点,使其从前述固定接触点隔离,前述外部天线 被阻抗匹配而连接于前述无线部; 藉由将前述外部天线从前述插座拔出,前述可动接 触点抵接于前述固定接触点,前述第一内部天线被 阻抗匹配而连接于前述无线部。 2.如申请专利范围第1项之连接部件,其中 于前述外部天线之前端设置插塞,其系包含插销状 之信号接触点,及包围此信号接触点之圆筒状接地 接触点者; 前述插座具有:圆筒状之第一外壳,其系覆盖前述 可动接触点及前述固定接触点,并且接地者;及圆 筒状之第二外壳,其系覆盖此第一外壳,并且接地 者; 若将前述插塞插入前述插座,前述信号接触点进入 前述第一外壳内部,使前述可动接触点从前述固定 接触点隔离,前述接地接触点进入前述第一外壳与 前述第二外壳之间,抵接于前述第一外壳及前述第 二外壳双方。 3如申请专利范围第1或2项之连接部件,其中 前述印刷基板包含:接地图案;及电路元件安装区 域,其系形成于此接地图案及前述第二微带线之间 ,安装电路元件者。 4.如申请专利范围第3项之连接部件,其系高频无线 用连接部件、其中 前述电路元件系晶片电容器,其系让前述第一内部 天线之遮断频率以下之信号以原状态地通过,而衰 减前述第一内部天线之遮断频率以上之信号。 5.如申请专利范围第3项之连接部件,其系高频无线 用连接部件、其中 前述电路元件系晶片线圈,其系让前述第一内部天 线之遮断频率以上之信号以原状态地通过,而衰减 前述第一内部天线之遮断频率以下之信号。 6.如申请专利范围第1或2项之连接部件,其中 于前述印刷基板设置串联连接于前述第二微带线 之晶片电容器; 此晶片电容器系让前述第一内部天线之遮断频率 以下之信号以原状态地通过,而衰减前述第一内部 天线之遮断频率以上之信号。 7.如申请专利范围第1或2项之连接部件,其中 于前述印刷基板设置串联连接于前述第二微带线 之晶片线圈; 此晶片线圈系让前述第一内部天线之遮断频率以 上之信号以原状态地通通,而衰减前述第一内部天 线之遮断频率以下之信号。 8.如申请专利范围第1或2项之连接部件,其中 前述第一内部天线及前述外部天线系收发IEEE802.11 所规格化之2.4 GHz频带之电波、IEEE802.11a所规格化 之5.2GHz周边频带之电波、IEEE802.11b所规格化之2.4 GHz频带之电波及IEEE802.11g所规格化之2.4GHz频带之 电波中之任一者。 9.如申请专利范围第8项之连接部件,其中 具有设置于前述框体内部,连接于前述无线部之第 二内部天线,并采用分集方式。 图式简单说明: 图1系表示作为本发明一实施型态之连接部件所适 用之高频无线装置之笔记型PC之概略构成之平面 图。 图2系表示前述实施型态之无线部之概略构成之模 式图。 图3A、B为前述实施型态之连接部件之立体图。 图4A为前述实施型态之连接部件之平面图。 图4B为前述实施型态之连接部件之正面图。 图4C为前述实施型态之连接部件之背面图。 图4D为图4C之X-X线剖面图。 图5为前述实施型态之连接部件之一部分之分解立 体图。 图6为前述实施型态之连接部件之放大剖面图。 图7A为第一实施例之阻抗匹配电路之电路图。 图7B为第二实施例之阻抗匹配电路之电路图。 图7C为第三实施例之阻抗匹配电路之电路图。 图7D为第四实施例之阻抗匹配电路之电路图。 图7E为第五实施例之阻抗匹配电路之电路图。 图8为第二实施例之阻抗匹配电路所示用之连接部 件之立体图。 图9为第四实施例之阻抗匹配电路所示用之连接部 件之立体图。 |
