发明名称 定位装置
摘要 一种用于一封装件测试机之定位装置,测试机包含一可输送气体的软气管。定位装置包含一具有一第一侧和一相反的第二侧的测试板、一连接测试板第一侧的连接单元,及一由连接单元相反于测试板的一侧可分离的连接连接单元的定位单元。定位单元连接软气管并使软气管中之气体经由定位单元和连接单元导入至测试板的第一侧。藉以调整测试板之第一侧与第二侧的温差而消除在第一侧或第二侧上因温差而产生水气凝结。
申请公布号 TWI247375 申请公布日期 2006.01.11
申请号 TW093136738 申请日期 2004.11.29
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 卢忻杰
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种用于封装件测试机之定位装置,该测试机包 含一界定有一容室的壳体及一可导入气体至该容 室的软气管,该定位装置包含: 一测试板,可分离地设置于该壳体上,并具有一第 一侧及一相反的第二侧,该第一侧连接该容室,该 第二侧朝向一待测封装件以侦测该封装件;及 一定位单元,该定位单元包括一界定一空间的罩壁 ,该空间具有一朝向该测试板第一侧的开放端,该 罩壁具有一连通该空间的通孔,使得在该软气管与 该罩壁连接时,该软气管中之气体可经由该通孔进 入该定位单元的空间而抵达该测试板的第一侧,藉 此调整该测试板之第一侧与第二侧的温差而消除 在该第一侧或第二侧上因温差而产生的水气凝结 。 2.依据申请专利范围第1项所述之定位装置,其中, 该定位单元更包括一由该通孔周缘向远离该空间 之方向径向渐缩延伸且界定一连通该定位单元之 通孔的通道的气接壁,以供该软气管可分离地连接 于其上。 3.依据申请专利范围第2项所述之定位装置,其中, 该定位单元是可分离的固接于该测试板的第一侧 。 4.依据申请专利范围第1、2或3项所述之定位装置, 更包含一设置于该定位单元和该测试板之间的连 结单元,该连结单元具有一供该定位单元可分离地 连接的本体及至少一设置于该本体上且使该本体 可分离地的连接该测试板第一侧的连结件。 5.依据申请专利范围第4项所述之定位装置,其中, 该连结单元更具有至少一贯穿该连结单元之本体 的进气口,该进气口连接该定位单元之空间。 6.依据申请专利范围第4项所述之定位装置,其中, 该测试板上具有至少一螺孔,该连结单元的连结件 是相对应于该测试板上螺孔位置而穿设于该本体 上的穿孔,以供至少一螺丝将该本体锁固于该测试 板上。 7.依据申请专利范围第4项所述之定位装置,其中, 该测试板具有一卡掣单元,该连结单元的连结件是 卡制于该卡掣单元上。 8.依据申请专利范围第7项所述之定位装置,其中, 该卡掣单元是一由该测试板的第一侧向远离该测 试板的方向延伸的环形凸块,该环形凸块围绕该连 结单元的本体,该连结单元的连结件是由该本体向 外延伸并可调整本身长度以可分离地将该连结单 元卡制于该环形凸块上。 图式简单说明: 图1是一封装件测试机测试一输送装置输送之待测 封装件之侧视示意图; 图2是本发明定位装置之第一较佳实施例的侧视示 意图,说明一定位单元和一连结单元依序连接一测 试板并定位一软气管; 图3是一该第一较佳实施例中的测试板由该封装件 测试机往该输送装置的视图; 图4是一该第一较佳实施例中的连结单元由该封装 件测试机往该输送装置的视图; 图5是该第一较佳实施例中的定位单元的立体示意 图; 图6是该第一较佳实施例中的定位单元的剖面图; 图7是本发明定位装置之第二较佳实施例中一连结 单元由该封装件测试机往该输送装置的视图;及 图8是该第二较佳实施例中的测试板由该封装件测 试机往该输送装置的视图,并说明一连结单元和一 定位单元连接于该测试板时之状态。
地址 高雄市楠梓区楠梓加工区经三路26号