发明名称 积层板用铜合金箔
摘要 使用于以液晶聚合物作为树脂基板之印刷配线基板,与液晶聚合物之黏着性优良之铜合金箔,系包含组成0.01~2.0%之Cr及0.01~1.0之Zr的至少1种,剩余部分为Cu及无法避免之的不纯物,且限制极表层的氧化层及依场合存在之防锈皮膜的厚度在10nm以下。另外,导电率为50%IACS以上,融着液晶聚合物时之180°剥离强度为5.0N/cm以上。
申请公布号 TWI247042 申请公布日期 2006.01.11
申请号 TW090120076 申请日期 2001.08.16
申请人 日?金属股份有限公司 发明人 永井灯文;三宅淳司;富冈靖夫
分类号 C22C9/00 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种积层板用铜合金箔,系包含,添加元素的成分 以重量比例而言,Cr为0.01~2.0%及Zr为0.01~1.0%之各成 分内一种以上者,剩余部分为铜及无法避免之不纯 物,且极表层的氧化层及防锈皮膜的厚度都由表面 算起为10nm以下,而导电率为50%IACS以上,又,在热融 着液晶聚合物时,其180剥离强度为5.0N/cm以上。 2.一种积层板用铜合金箔,系包含,添加元素的成分 以重量比例而言,Cr为0.01~2.0%及Zr为0.01~1.0%之各成 分内一种以上,更包含有:以总量而言含有0.005~2.5% 重量%之Ag、Al、Be、Co、Fe、Mg、Ni、P、Pb、Si、Sn、 Ti及Zn之各成分内一种以上,剩余部分为铜及无法 避免之不纯物,极表层的氧化层及依情况存在之防 锈皮膜的厚度都由表面算起为10nm以下,而导电率 为50% IACS以上,又,在热融着液晶聚合物时,其180剥 离强度为5.0 N/cm以上。 3.如申请专利范围第1或2项之积层板用铜合金箔, 其中使进行1小时加热后之拉伸强度成为在加热前 的拉伸强度与软化时之拉伸强度之中间者之温度 为350℃以上。 图式简单说明: 第1图为俄歇电子分光分析结果之例。
地址 日本