发明名称 探针卡
摘要 一种探针卡,尤指一种可提升测试频率应用范围,改善讯号传递的品质之探针卡,包括有一电路板乃设有接地线路;一可导电之探针座乃固定于该电路板上;复数传输线乃电性连接于电路板,该传输线之外围乃各包覆有一金属层,该金属层电性连接该电路板之接地线路;可导电之固定部固定该些传输线于该探针座上;其中至少一条接地传输线之导电线芯与该固定部电性连接;及复数探针乃各自连接于该传输线之末端。
申请公布号 TWI247117 申请公布日期 2006.01.11
申请号 TW093118088 申请日期 2004.06.23
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 许志行;徐鑫洲
分类号 G01R1/06;G01R31/26 主分类号 G01R1/06
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种探针卡,包括: 一电路板,乃设有接地线路; 一探针座,乃固定于该电路板上; 复数讯号传输线,乃电性连接于电路板,每一讯号 传输线乃包括一导电线芯及一包覆于导电线芯外 之绝缘层,其中至少一条讯号传输线之部分外围同 轴包覆一层金属层,该金属层电性连接于该电路板 之接地线路; 复数第一、第二非讯号传输线,乃电性连接于电路 板,其中该第一非讯号传输线至少包括一导电线芯 ,而其中该第二非讯号传输线至少包括一导电线芯 及一包覆于外围的绝缘层; 固定部,乃为导电材质制成并且固定该讯号传输线 、第一、及第二非讯号传输线于该探针座上,其中 至少一条该第一或第二非讯号传输线之至少一部 分导电线芯与该固定部电性连接,其中该讯号传输 线之该金属层乃由该电路板延伸至该固定部;及 复数探针乃各自连接于该讯号传输线、第一、及 第二非讯号传输线之末端。 2.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中该探针 座为绝缘材质制成。 3.如申请专利范围第2项所述之探针卡,其中该绝缘 之探针座内设有至少一个导电插栓乃电性连接该 固定部于该电路板之该接地线路。 4.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中该探针 座为导电材质制成,且电性连接该电路板之接地线 路。 5.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中第一非 讯号传输线为接地传输线,第二非讯号传输线为电 源传输线。 6.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中第一非 讯号传输线为电源传输线,第二非讯号传输线为接 地传输线。 7.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中该第二 非讯号传输线更包括一包覆于其外围的金属层,该 金属层系由电路板延伸至该固定部,并且该金属层 均电性连接于该电路板之该接地线路。 8.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中该第一 非讯号传输线更包括一包覆于其导电线芯外的绝 缘层,该绝缘层乃由该电路板延伸至该固定部。 9.如申请专利范围第8项所述之探针卡,其中至少一 条该第一非讯号传输线之部分之导电线芯乃外露 与该固定部相电性接触。 10.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中至少 一条该第一非讯号传输线更包括一包覆于其导电 线芯外之绝缘层及一包覆于该绝缘层外之一金属 层,该金属层乃电性连接于该电路板之该接地线路 且由该电路板延伸至该固定部。 11.如申请专利范围第10项所述之探针卡,其中至少 一条该第一非讯号传输线之部分之导电线芯乃外 露与该固定部相电性接触。 12.如申请专利范围第1项所述之探针卡,其中该固 定部乃为焊锡或导电树脂(epoxy)。 13.一种探针卡,包括: 一电路板,乃设有接地线路; 一探针座,乃固定于该电路板上; 复数讯号传输线,乃电性连接于电路板,且各自包 括一导电线芯及一包覆于该导电线芯外之绝缘层, 其中至少一条讯号传输线之部分外围同轴包覆一 层金属层,该金属层乃电性连接于该电路板之该接 地线路; 复数电源传输线,乃电性连接于该电路板,且各自 包括一导电线芯及一包覆于该导电线芯的绝缘层; 复数接地传输线,乃电性连接于该电路板之该接地 线路,且各自包括至少一导电线芯; 固定部,乃为导电材质制成并且固定该讯号传输线 及该接地传输线于该探针座上;其中至少一条该接 地传输线的至少一部分该导电线芯乃与该固定部 电性连接;及 复数探针乃各自连接于该讯号传输线及该接地传 输线之末端。 14.如申请专利范围第13项所述之探针卡,其中该探 针座为绝缘材质制成。 15.如申请专利范围第14项所述之探针卡,其中该绝 缘之探针座内设有至少一个导电插栓乃电性连接 该固定部于该电路板之该接地线路。 16.如申请专利范围第13项所述之探针卡,其中该探 针座为导电材质制成,且电性连接该固定部于该电 路板之该接地线路。 17.如申请专利范围第13项所述之探针卡,其中该接 地传输线更包括一包覆于其外围的绝缘层,并且至 少一条该接地传输线之部分之导电线芯乃外露与 该固定部相电性接触。 18.如申请专利范围第17项所述之探针卡,其中该接 地传输线更包括一包覆于该绝缘层外的金属层,该 金属层乃由电路板延伸至该固定部。 19.如申请专利范围第13项所述之探针卡,其中该电 源传输线更包括一包覆于该绝缘层的金属层,该金 属层乃由电路板延伸至该固定部。 20.如申请专利范围第13项所述之探针卡,其中该固 定部乃为焊锡或导电树脂(epoxy)。 21.一种探针卡,包括: 一电路板,乃设有接地线路; 一探针座,乃固定于该电路板上; 复数讯号传输线,乃电性连接于电路板,且各自包 括一导电线芯及一包覆于该导电线芯外之绝缘层, 其中至少一条讯号传输线之部分外围包覆一层金 属层,该金属层乃电性连接于该电路板之该接地线 路; 复数电源传输线,乃电性连接该电路板且为该探针 卡之参考面,每一电源传输线均包括一导电线芯及 一包覆于该导电线芯外之绝缘层; 固定部,乃为导电材质制成并且固定该讯号传输线 及该电源传输线于该探针座上,其中至少一条该电 源传输线之导电线芯乃电性连接于该固定部;及 复数探针乃各自连接于该讯号传输线及该电源传 输线之末端。 22.如申请专利范围第21项所述之探针卡,其中该探 针座为绝缘材质制成。 23.如申请专利范围第22项所述之探针卡,其中该绝 缘之探针座内设有至少一个导电插栓乃电性连接 于该电路板之该接地线路以及该固定部。 24.如申请专利范围第21项所述之探针卡,其中该探 针座为导电材质制成,且电性连接该电路板之该接 地线路。 25.如申请专利范围第21项所述之探针卡,其中该电 源传输线更包括一包覆于其外围的金属层,该金属 层乃电性连接于该电路板之该接地线路,并且延伸 至该固定部。 26.如申请专利范围第21项所述之探针卡,其中该固 定部乃为焊锡或导电树脂(epoxy)。 图式简单说明: 第一图:系先前技术之探针卡的俯视图。 第二图:系先前技术之探针卡的侧视俯视图。 第三图:系先前技术之探针卡中导线的剖面图。 第四图:系为本发明第一实施例之探针卡的侧视剖 视图。 第五图:系为本发明第一实施例中传输线之剖视图 。 第六图:系为本发明第二实施例探针卡的侧视剖视 图。 第七图:系为本发明第三实施例探针卡的侧视剖视 图。 第八图:系为本发明第四实施例探针卡的侧视剖视 图。 第九图:系为本发明第五实施例探针卡的侧视剖视 图。
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