| 主权项 |
1.一种半导体载带用膜,其系包括: 基膜,其具有绝缘性; 阻挡层,其形成于基膜上,包含铬合金;及 配线层,其形成于阻挡层上,其含有铜之导电物构 成;且 上述阻挡层中铬含有率为15-50重量%。 2.如申请专利范围第1项之半导体载带用膜,其中上 述阻挡层之铬含有率为15-30重量%。 3.如申请专利范围第1项之半导体载带用膜,其中上 述阻挡层之厚度为10-35nm。 4.如申请专利范围第1项之半导体载带用膜,其中上 述基膜厚度为25-50m。 5.如申请专利范围第1项之半导体载带用膜,其中于 上述阻挡层中含有锌作为副成分; 阻挡层中锌含有率为0.1-5重量%。 6.如申请专利范围第1项之半导体载带用膜,其中于 上述阻挡层中含有钼作为副成分; 阻挡层中钼含有率为1-10重量%。 7.如申请专利范围第1项之半导体载带用膜,其中上 述阻挡层为镍铬合金。 8.一种半导体装置,其系具备: 半导体载带用膜,其包括: 基膜,其具有绝缘性; 阻挡层,其形成于基膜上,包含铬合金;及 配线层,其形成于阻挡层上,由含有铜之导电物构 成;及 半导体元件,其接合于上述配线层;且 上述阻挡层中铬含有率为15-50重量%。 9.一种液晶模组,其具有半导体装置及液晶显示面 板,该半导体装置具备: 半导体载带用膜,其包括: 基膜,其具有绝缘性; 阻挡层,其形成于基膜上,包含铬合金;与 配线层,其形成于阻挡层上,由含有铜之导电物构 成;及 半导体元件,其接合于上述配线层;且 上述液晶显示面板系由上述半导体元件驱动; 上述阻挡层中铬含有率为15-50重量%。 图式简单说明: 图1系关于本发明之半导体载带用膜之剖面图。 图2系关于本发明之半导体装置之剖面图。 图3系显示阻挡层之表面电阻系数及体积电阻系数 之铬含有率依存性之图表。 图4系显示各阻挡层规格于氰基溶液中之表面电位 之图表。 图5系显示阻挡层对于铬含有率之蚀刻性之图表。 图6系显示阻挡层对于厚度之蚀刻性之图表。 图7系显示对于各阻挡层规格之端子间泄漏电流値 之湿度依存性之图表。 图8系藉由习知之金属喷镀法形成之半导体载带用 膜之剖面图。 图9系说明迁移产生机理之习知半导体载带用膜之 剖面图。 图10系关于本发明之液晶模组之剖面图。 |
