| 发明名称 | 可编程半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种可编程器件包括衬底(10)；衬底上的绝缘体(13)；绝缘体上的拉长的半导体材料(12)，该拉长的半导体材料具有第一和第二末端，和上表面(S)；所述第一末端(12a)相当地宽于所述第二末端(12b)，以及上表面上布置的金属材料，该金属材料响应于流过半导体材料和金属材料的电流I，可沿着上表面物理地迁移。 | ||
| 申请公布号 | CN1720621A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN03825784.X | 申请日期 | 2003.04.30 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 威廉·R·汤廷;韦恩·S·贝里;约翰·A·法菲尔德;威廉·H·格思里;理查德·S·康特拉 |
| 分类号 | H01L29/00(2006.01);H01L21/44(2006.01) | 主分类号 | H01L29/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 朱海波 |
| 主权项 | 1.一种可编程器件，包括：衬底(10)；所述衬底上的绝缘体(13)；所述绝缘体上的拉长的半导体材料(12)，所述拉长的半导体材料具有第一和第二末端，和上表面S，所述第一末端(12a)实质上宽于所述第二末端(12b)，以及所述上表面上的金属材料，所述金属材料响应于流过所述半导体材料和金属材料的电流I，可沿着所述上表面物理地迁移。 | ||
| 地址 | 美国纽约阿芒克 | ||