| 发明名称 | 原位混杂颗粒增强铝基复合材料 | ||
| 摘要 | 一种原位混杂颗粒增强铝基复合材料，属于复合材料技术领域。本发明的组分及其质量百分比为：Si 3～20％、Mg 0.2～3％、TiB<SUB>2</SUB>颗粒0.1～25％、AlN颗粒0.1～10％，余量为Al。所述的AlN颗粒和TiB<SUB>2</SUB>颗粒的尺寸在50～300nm。所述的AlN颗粒和TiB<SUB>2</SUB>颗粒形状为六方形和长方体，AlN颗粒和TiB<SUB>2</SUB>颗粒均匀分布于基体中，界面干净。本发明解决了以往混杂颗粒增强铝基复合材料存在的存在脆性相和材料分布不均匀的缺陷，AlN和TiB<SUB>2</SUB>颗粒在基体中弥散分布，起到了强化作用，使基体的强度和模量得到明显提高。 | ||
| 申请公布号 | CN1718806A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200510028210.2 | 申请日期 | 2005.07.28 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 陈东;王浩伟;马乃恒;李险峰;易宏展 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01);C22C1/02(2006.01);C22F1/04(2006.01) | 主分类号 | C22C21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1.一种原位混杂颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，其组分及其质量百分比为：Si 3～20％、Mg 0.2～3％、TiB2颗粒0.1～25％、AlN颗粒0.1～10％，余量为Al。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||