微镜元件封装构造

摘要

一种微镜元件封装构造包含一基板、一底部基板、一外盖基板、一半导体晶片、一第一黏著剂、一第二黏著剂、复数条连接线、以及一外盖。该基板具有一环状立壁。该底部基板是配置于该基板上，位于该环状立壁中。该第一黏著剂是具有第一间隔子，配置于该外盖基板与该半导体晶片之间，用以将该外盖基板与该半导体晶片间隔开，并将该外盖基板固定于该半导体晶片上。该第二黏著剂是具有第二间隔子，配置于该半导体晶片与该底部基板之间，用以将该半导体晶片与该底部基板间隔开，并将该半导体晶片固定于该底部基板上。该连接线是用以将该半导体基板电性连接至该基板。该外盖是配置于该环状立壁上。

主权项

1、一种微镜元件封装构造，其特征在于，其包含：一基板，具有一环状立壁；一底部基板，配置于该基板上，位于该环状立壁中；一外盖基板；一半导体晶片；一第一黏著剂，具有第一间隔子，配置于该外盖基板与该半导体晶片之间，用以将该外盖基板与该半导体晶片间隔开，并将该外盖基板固定于该半导体晶片上；一第二黏著剂，具有第二间隔子，配置于该半导体晶片与该底部基板之间，用以将该半导体晶片与该底部基板间隔开，并将该半导体晶片固定于该底部基板上；复数条连接线，用以将该半导体晶片电性连接至该基板；以及一外盖配置于该环状立壁上。