| 发明名称 | 布线基板、布线基板的制造方法以及电子机器 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种高精度的布线基板，使通过喷墨法被喷到基板表面的导电材料和绝缘材料的选项变多，并且可与具有高密度布线层的公知布线基板制造方法并用。布线基板(6)，在柔性基板(1)的表面具有用添加剂法形成的高密度布线层(2A)。而且，对叠在布线层(2A)上形成的布线层(2B)的区域，形成绝缘层(3B)来覆盖布线层(2A)。接着，叠在绝缘层(3B)上形成布线层(2B)，再叠在布线层(2B)上形成绝缘层(3C)和布线层(2C)。布线层(2B、2C)，通过喷墨法形成。 | ||
| 申请公布号 | CN1719966A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200510081037.2 | 申请日期 | 2005.06.28 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 今井英生;樱田和昭 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/14(2006.01);B05C5/00(2006.01);B05D1/02(2006.01);B32B15/08(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种布线基板，其特征在于，具有：第1布线层，通过光刻法形成在基板表面上；第1绝缘层，对要叠在所述第1布线层上形成的第2布线层的区域，覆盖所述第1布线层地、通过喷墨法形成；以及第2布线层，叠在所述第1绝缘层上、通过喷墨法形成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||