铜叠层的剥离强度增强

摘要

在一个方面中，用于层叠到电介质基底(62)上的铜箔(14，60)包括沉积到铜箔(14，60)表面上的层(64)。层(64)由铬和锌的离子或氧化物形成，并且用含有至少0.5％硅烷的水溶液处理。在另一个方面中，在铜箔(14，60)叠层与电介质基底(62)之间设置剥离强度增强涂层(64)。该剥离强度增强涂层(64)包括金属和金属氧化物的混合物，该金属和金属氧化物的混合物含有元素周期表中5B、6B和7B族中的金属。剥离强度增强涂层(64)的有效厚度是在根据IPC－TM－650方法2.4.8.5，使用在60℃下在4N HCl中浸泡6小时后的1/8英寸测试样品进行测量时，能够提供小于或等于10％的剥离强度损失的厚度。

主权项

1.一种用于层叠到电介质基底(62)上的铜箔(14，60)，该铜箔(14，60)包括：沉积在铜箔(14，60)表面上的剥离强度增强涂层(64)，该剥离强度增强涂层(64)基本上由金属和金属氧化物的混合物组成，该金属和金属氧化物的混合物由以下的一个或多个形成：钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、锝和铼。