| 发明名称 | BGA封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在BGA封装及其制造方法中，接合垫的敞开区域被蚀刻到达到焊料掩模下方的一深度，以给出在底部平坦并且在外围倾斜的被蚀刻部分。以被蚀刻部分的此结构，接合垫为焊料提供增加的接合面积，从而使BGA封装基板的可靠性被提高，从而显示出优良的界面特性以及下落测试结果。 | ||
| 申请公布号 | CN1719588A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200510064256.X | 申请日期 | 2005.04.12 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李孝洙;李胎坤;朴成垠 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01K3/00(2006.01);H01L21/58(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱登河 |
| 主权项 | 1.一种制造BGA封装基板的方法，包括下列步骤：准备被提供有接合垫的BGA封装基板；在所述BGA封装基板上涂敷绝缘体并且形成开口以暴露所述接合垫，所述开口在直径上小于所述接合垫；以及从所述暴露的表面到涂敷绝缘体的区域的一部分蚀刻所述接合垫，以给出具有凹配置的被蚀刻部分。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||