设置于多层基板的双工器

摘要

一设置于一多层基板的集总元件双工器，含低通滤波电路、高通滤波电路及一接地平面。低通滤波器的元件包含第一电容板，配置在该多层基板第一层，且连结于第二端口及第一电感板，第一电感板配置在该多层基板第三层，第二电容板，配置在该多层基板第二层，是连接于该第一电感板与第四层的第三电容板；高通滤波电路，包含第三电容板，配置在该多层基板第二层级的第一层；第四电容板，配置在该多层基板第二层级的第二层；第五电容板，配置在该多层基板第二层级的第三层及第二电感板，配置在该多层基板第二层级的第四层，第三电容板连结于第一端口。该多层基板第五层的第四电容板连接于第七层的第二电感板，第二电感板的第二端连接于该集总元件双工器的第零层的接地平面。该多层基板第六层的第五电容板连结于第三端口。

主权项

1.一种设置于一多层基板的集总元件双工器，其包含：一低通滤波电路，其中，电路元件是配置在该多层基板的一第一层级，该低通滤波器电路的一第一端与一第二端是分别连接于一第一端口与一第二端口；一高通滤波电路，其中，电路元件是配置在该多层基板的一第二层级，该高通滤波器电路的一第一端与一第二端是分别连接于该第一端口与一第三端口；以及一接地平面，在该多层基板形成一基座，其中，该两滤波电路的元件的水平配置平面与该接地平面平行，且配置在垂直方向上的各层中，各层间是利用一电介质的材料所分隔开来，内层间的连结是利用至少一金属连通柱；其中，该多层基板的第一层级的最上层是与该多层基板的第二层级的最下层相邻接。